工程开发
围绕穿戴硬件、PCBA、嵌入式固件及APP与云端集成,明确研发范围。可先了解具体工程能力,也可从产品研发 / ODM与OEM流程出发,梳理从需求定义到移交的项目分工。
从结构、PCBA 到固件与软件,了解穿戴产品研发涉及的技术环节。
从需求定义到样机验证和交付,明确各阶段的研发任务与合作分工。
打通设备通信、APP 与服务端,按产品需求集成 AI。