工程能力
穿戴产品研发
从结构到软件
虎麟围绕穿戴产品的结构、电子、嵌入式与软件开展研发。根据产品需求，一起明确技术范围和各环节的接口。
两图为独立参考，尚未确认电路板与图示设备的对应关系。
01 / 结构集成
机械与结构
佩戴位置与外壳形态，决定内部空间如何分配。
- 产品集成
- 根据佩戴位置、操作方式与内部空间要求设计结构。
- 物理接口
- 协调外壳开口、传感或声学通道、接触点、控件及装配接口。
- 跨专业评审
- 结合电路板位置、供电、信号路径与产品用途，一同评审结构设计。
02 / 电子集成
硬件与 PCBA
结合空间、功耗和信号要求，设计电路与布局。
- 系统选型
- 根据感测、录音、处理和通信需求评估电子方案。
- 电路板集成
- 统筹原理图、PCBA 布局、电源分配与电气接口设计。
- 上电调试
- 结合硬件检查与固件调试，验证实际电路上的功能和运行状态。
03 / 固件与通信
嵌入式固件与连接
安排设备运行状态、任务调度与通信。
- 运行状态
- 设计初始化、正常工作、低功耗及异常恢复逻辑。
- 数据处理
- 根据架构安排采样或录音、缓冲、本地存储和数据同步。
- 连接
- 按需开发 BLE 绑定、设备控制、状态交互、断连处理及固件更新。
按产品需求选择平台
根据处理、存储、功耗和连接需求评估平台。Nordic 相关开发仍在拓展中，具体实施范围需按项目评估。
04 / 数据与软件
算法、APP 与 AI
明确数据如何处理、通过哪些接口传输，以及用于什么功能。
界面图片不代表测量性能。
- 算法
- 根据产品用途选择并评估信号分析与数据处理方案。
- APP 开发
- 面向 iOS 与 Android，开发设备连接、数据查看和操作功能。
- 服务端与 AI
- 通过服务接口与存储，将设备数据接入所选 AI 工作流。
明确研发需求
确定需要协助的环节
说明产品目标、已有设计和待解决的问题，再确定研发任务、交付内容与合作分工。
产品研发 / ODM & OEM项目咨询
项目简述已生成
请先核对内容，再打开邮件草稿。只有在邮箱中确认发送后，邮件才会发出。
可复制简述，或下载文本作为邮件附件。上方邮箱链接可打开邮件应用。