产品研发 / ODM & OEM

定义 / 样机 / 验证 / 移交

智能穿戴产品研发

从产品需求
到研发交付

虎麟根据产品目标,统筹产品定义、结构、电子、固件与配套软件研发,并约定各阶段的任务、交付内容与合作伙伴职责。

联系我们
01 / 定义

先明确需求与分工

新产品、已有电子方案或下一代产品,都需要先明确使用场景、系统架构、设计分工,以及下一阶段要验证的问题。

工程工作台照片,展示紧凑型电路板、显微镜支架与连接设备。
研发工作台 / 紧凑型电子系统参考

02 / 样机

用样机验证
设计是否可行

通过样机检查部件装配、电子系统运行,以及设备与软件之间的配合。

紧凑型可穿戴 PCBA 渲染参考图,展示元器件布局、走线与连接焊盘。
紧凑型穿戴 PCBA / 电子设计渲染参考,与图示穿戴产品无已确认的对应关系。

形态决定布局空间

佩戴位置、外壳和接触面,会影响电路板与元器件的位置,以及供电和通信所需的空间。

功能影响功耗分配

感测、录音、显示、无线传输与后台处理需要综合评估,不能只优化其中一个环节。

接口需要各端共同定义

设备状态、固件逻辑、APP 操作和服务端接口需明确分工,保证各团队按同一产品需求开发。

03 / 验证

根据验证结果
决定下一步

围绕产品风险与预期用途制定验证计划,明确每次测试使用的样品、固件版本及待验证功能。

EVT
工程验证:在开发硬件上评估功能与系统集成。
DVT
设计验证:对照约定的产品需求与使用条件评审设计。
PVT
生产验证:与制造伙伴共同验证生产准备情况。

验证阶段、测试范围与验收标准按项目约定。照片仅为测试设备参考,不代表相关验证已完成。

PCBA 测试设备细节,展示接触针、固定电路板、线缆与小型显示屏。
PCBA 测试设备 / 接触接口细节

04 / 移交

交付设计资料
说明关键决策

明确交付内容、版本状态,以及后续工作由谁负责。

SMT 生产环境参考图,展示厂房通道旁的装配设备。
SMT / 生产环境参考
产品定义
产品需求、系统架构与关键设计决策。
研发交付资料
约定的结构、硬件与固件资料,并注明版本和适用范围。
软件与接口
约定范围内的 APP 接口、设备运行逻辑及服务集成。
合作伙伴协同
根据项目需要,协调工业设计、制造与供应链。

虎麟研发范围

按约定开展产品定义、结构、硬件、PCBA、固件及配套软件研发。

合作伙伴协同

工业设计、制造与供应链可由合作伙伴参与。生产支持和移交职责按项目确定。

项目咨询

整理项目需求

说明产品方向和当前进展,让我们了解您需要哪些研发协助。

先生成简述,核对后再通过邮件发送给虎麟。

也可以直接发邮件
项目简述
请用 20–2,000 字说明产品构想、使用场景、研发需求和时间安排。

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