形态决定布局空间
佩戴位置、外壳和接触面，会影响电路板与元器件的位置，以及供电和通信所需的空间。
产品研发 / ODM & OEM
定义 / 样机 / 验证 / 移交智能穿戴产品研发
从产品需求
到研发交付
虎麟根据产品目标，统筹产品定义、结构、电子、固件与配套软件研发，并约定各阶段的任务、交付内容与合作伙伴职责。
联系我们01 / 定义
先明确需求与分工
新产品、已有电子方案或下一代产品，都需要先明确使用场景、系统架构、设计分工，以及下一阶段要验证的问题。
02 / 样机
用样机验证
设计是否可行
通过样机检查部件装配、电子系统运行，以及设备与软件之间的配合。
功能影响功耗分配
感测、录音、显示、无线传输与后台处理需要综合评估，不能只优化其中一个环节。
接口需要各端共同定义
设备状态、固件逻辑、APP 操作和服务端接口需明确分工，保证各团队按同一产品需求开发。
03 / 验证
根据验证结果
决定下一步
围绕产品风险与预期用途制定验证计划，明确每次测试使用的样品、固件版本及待验证功能。
- EVT
- 工程验证：在开发硬件上评估功能与系统集成。
- DVT
- 设计验证：对照约定的产品需求与使用条件评审设计。
- PVT
- 生产验证：与制造伙伴共同验证生产准备情况。
验证阶段、测试范围与验收标准按项目约定。照片仅为测试设备参考，不代表相关验证已完成。
04 / 移交
交付设计资料
说明关键决策
明确交付内容、版本状态，以及后续工作由谁负责。
- 产品定义
- 产品需求、系统架构与关键设计决策。
- 研发交付资料
- 约定的结构、硬件与固件资料，并注明版本和适用范围。
- 软件与接口
- 约定范围内的 APP 接口、设备运行逻辑及服务集成。
- 合作伙伴协同
- 根据项目需要，协调工业设计、制造与供应链。
虎麟研发范围
按约定开展产品定义、结构、硬件、PCBA、固件及配套软件研发。
合作伙伴协同
工业设计、制造与供应链可由合作伙伴参与。生产支持和移交职责按项目确定。
把ODM / OEM合作范围写成可检查的阶段交付
产品研发与生产协同需要区分“做什么”“如何验收”和“由谁负责”。下面是可按项目约定的阶段依据，不是所有项目都必须经过相同批次或周期的承诺。
- EVT：工程可行性
- 确认架构与关键接口，通过原型检查板级功能、固件状态、传感或音频路径；记录尚未解决的技术风险。
- DVT：设计验证
- 按约定条件检查整机功能、功耗、连接和结构配合，形成问题清单及版本边界。可靠性与合规测试由项目目标确定。
- PVT：生产过程验证
- 与制造合作方约定装配、烧录、测试及追溯方式，确认试产所需文件和问题反馈路径。
- MP：量产移交与支持
- 明确批准版本、工程文件、固件与测试资料，以及变更、问题升级和生产支持的职责。批量、交期和验收条款单独约定。
请提供当前阶段、已有资料、预期用途、目标市场及内部团队分工。合作范围可覆盖产品定义、结构配合、PCBA、嵌入式固件和APP集成；最终交付、源码/IP与生产责任在项目协议中明确。
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